5月27日，电子信息技术系负责人带领集成电路学员2025届同步电子现场工程师班学员前往无锡市同步电子科技股份有限公司PCBA生产基地现场见习，并完成培训终期面试考核。
本届现场工程师班于2024年12月开班，选拔了15名来自电子信息工程技术、集成电路技术专业的优秀毕业班学子。校企双方从岗位实际需求出发，针对企业在研项目定制培训课程体系，制定了“理论+实操+职业素养”全方位培训计划。
生产基地见习期间，同步制造基地工艺主管细致讲解了高速PCB制造的电子工艺、设备选型和操作流程，带领学员一行参观了近距离观察了锡膏印刷、元件贴装、波峰焊、回流焊接等SMT制造关键环节的实时运行情况。
学院教师、企业人力资源部、设计事业部的导师组织了培训面试考核。学员们依次上台，汇报了PCB设计项目设计思路，实习作品完成情况；答辩组成员认真听取每位学员的汇报，并针对项目内容、技术细节及实际应用等方面进行了提问和点评。
无锡市同步电子科技股份有限公司是江苏省高新技术企业，主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板的设计、制造、电子装联，下设江苏省高可靠性印制板工程技术研究中心，先后参与北斗卫星、嫦娥五号、神舟十二号等大国重器的关键部件设计。集成电路学院主动与企业深度对接，连续四年开展嵌入式高速PCB设计人才联合培养，累计为企业输送高素质技能人才50余人，高效衔接教育链、人才链、产业链、创新链，助推企业转型升级，服务学生高质量就业。
(集成电路学院 供稿：邵禹；供图：王祎 审核：吴斌)
